CPU / 中央處理器

• 筆電大軍全面進攻、桌機放眼下半年Zen4架構，AMD公開一系列CPU、顯示卡新品

  台灣時間1/4號的晚上11點，AMD盛大的舉辦了CES 2022新品發表會，一口氣涵蓋桌上型、筆電的處理器與顯示卡，除了有大家所預料的產品內容外，還有全新的產品分類，不少繼有的產品系列也有獲得相當幅度的強化，以下就讓小編為大家整理蘇媽所帶來了各項內容吧！ 首先我們先來看看用於DIY主機上的桌上型產品，AMD分別為我們帶來「一款」新的CPU和RX 6500XT顯示卡，沒錯，是一款處理器，不是一整個系列，所以型號上也不是謠傳的Ryzen 6000或是Ryzen 5000XT，而是稱為Ryzen 7 5800X3D！ 光從命名就不難看出，這顆Ryzen 5800X3D用上了AMD去年在COMPUTEX 2021大會公布的3D V-CACHE技術，將原本的Ryzen 7 5800X再堆疊一組64MB的3D快取，加上核心本身就具備的32MB的快取，讓整顆處理器L3容量達到驚人的96MB！ 也因為核心本體沒有變動的關係，所以製程依舊是7nm的Zen 3架構，處理器的腳位也依然是AM4沒有變換，並能夠相容現有的400、500晶片組主機版，在某些層面也真的稱得上物盡其用了(佛心蘇媽～)。 不過3D堆疊技術多少還是有一些代價，估計是為了控制發熱的關係，處理器的基礎時脈從3.8GHz降為3.4GHz(爆發時脈為持4.5GHz不變)，但AMD表示憑藉著超大容量的快取，Ryzen 7 5800X3D在遊戲的效能表現上最高可以比Ryzen 9 5900X還要高上40%，甚至和對手Intel最高階的Core i9-12900K戰成平手！ 當然很多人可能會想問，既然Ryzen 5800X3D這麼強，那怎麼不見Ryzen 9 5900X3D甚至是5950X3D呢？畢竟去年AMD在去年就向我們展示了工程版了，怎麼現在只剩Ryzen 7的版本咧！ 關於這一點，AMD並沒有明確的表示，小編推測可能的原因有三個：其一是AMD認為Ryzen 7 5800X3D效能已有足夠的效能和現今最強Core i9-12900K一較高下，也就沒有必要急著端出更高階的產品；其二則是從處理器的基礎時脈下調來看，更高型號版本可能有一些技術難題尚需處理，所以無法如預期的準時上線；最後則是主機板BIOS容量不夠啦！沒有辦法放下全部一整個Ryzen 50003D系列，只好以AMD官方認定銷售量最好的Ryzen 7 5800X來進行改造。 在Ryzen 7 5800X3D之後，AMD也近一步透漏了Zen 4架構的相關消息，一如過去爆料的一樣，Zen 4處理器將「裡裡外外」都進行大改造，處理器將使用全新的AM5處理器插槽，並且放棄脆弱的腳針設計，改為全新的LGA 1718觸點式設計。更重要的是，現有的散熱器「能夠繼續沿用」！不用像隔壁棚那樣需要另外更換扣具。 另外，Zen 4架構也確定會支援PCIe 5.0通道和DDR5記憶體，但實際的產品陣容要到今年的第二季才會與大家見面，推測屆時應該會在COMPUTEX 2022上見到Zen 4處理器家族的廬山真面目。 蘇媽和老黃在顯示卡上的共通態度就是無止境給它切下去，繼RX 6600之後，AMD又再向下推出了RX 6500XT，主打針對入門級1080P的電競所設計，因此顯卡僅配備了4 GB GDDR6記憶體，TDP功耗僅有107W，所以只要連接一組6 Pin PCIe電源線即可。 核心方面，RX 6500XT同樣是基於7nm製程的RDNA 2架構，擁有16個計算單元(Compute Units)、16個光線追蹤加速器、1024個串流處理器、基礎時脈為2,610 MHz、爆發可達2,815 MHz。 官方表示在1080P解析度下，以高畫質設定進行玩遊戲，在多數3A大作中享達到60 FPS以上的順暢度不是問題，像是《死亡循環》可以達到62 FPS、《極地戰嚎6》在配合FSR功能後，也能達到84 FPS。 售價方面，官方定價為199美元，換算台幣約在6,000元上下(理論上…各位懂的)，預計將會在1/19日開賣。 AMD這次的筆電陣容相當豐富，包含Ryzen 6000系列處理器、全新產品線的RX6000S繪圖晶片，新的RX 6000M電競顯示晶片，並加推了2022年版本的AMD Advantage筆電認證計畫。 Ryzen 6000系列處理器在製程上升級為了6nm製程，並換上Zen 3+架構，核心最高繼續維持8C/16T配置，但最高的核心時脈將可以達到5GHz，根據官方表示，處理器的效能將可以比上一代再快上30%，並透過全新的動態電源管理機制、核心深層睡眠機制，讓處理器在日常使用能夠比上一代省電15～40%不等。 不過比起上述可以預期的常規升級，Zen 3+最大的進化其實是在內顯的部分，AMD將RDNA 2架構導入其中，讓Ryzen 6000的圖像效能可以爆增2倍，還能順帶支援光線追蹤功能，成為現在唯一能夠支援光追的內顯。 此外，因應製程與架構的改變，Ryzen 6000也同步強化了周邊擴充的支援性，讓筆電支援PCIe 4.0通道、DisplayPort 2.0、USB 4、WiFi 6E、藍牙5.2，以及連桌機處理器都還無福享受的「DDR5、LPDDR5記憶體」！ 型號選擇上，AMD維持去年的四大系列，對應45W以上功耗的HX系列、標準45W的H系列、35功耗HS系列以及為輕薄筆電設計的U系列。然而需要注意的是，這一次用上Zen3+架構的U系列功耗被設定在15～28W之間，且依照往例，也還是有推出採用Zen 3架構的馬甲款，未來選購輕薄筆電還需要多加留意。 新的RX 6000M一共推出高階的RX 6850M XT，中階的RX 6650M和RX 6650M XT，以及入門的RX 6500M、RX 6300M，其中RX 6850M XT、6650M XT、6650M算是去年的RX 6800M、RX 6600M的小改版，主要就是藉由改進製程，提高核心和記憶體速度，整體效能依型號的不同提升7～20%不等。 比較特別的是RX 6500M、RX 6300M在定位上是與NVIDIA MX家族競爭的，採用6nm製程，功耗則被訂為35W，官方僅有在發表會上表示其效能會是MX 450的兩倍，但沒有表示是否採用RDNA 2，所以無法確定是否支援光追功能。 RX 6000S是AMD新開闢出來的產品線，主要目的是在於取得功耗與效能之間的平衡，主要會應用在厚度在20mm以下、重量不超過2公斤的薄型化電競筆電，其概念近似於NVIDIA的MAX-Q設計。 RX 6000S的首發陣容將會有RX 6800S、RX 6700S與RX 6600S三款，當中最高階的RX 6800S在效能上將可以4K解析度、最高畫質模式下讓主流競技類遊戲達到100以上FPS，RX 6700S則是在高畫質模式下達到相同水準，而RX 6600S也能有80 FPS之譜。 伴隨新的硬體到來，官方也推出新的AMD Advantage 2022認證來為玩家的筆電體驗做出保證，筆電在硬體規格上當然必須是Ryzen處理器配Radeon RX獨立顯卡，螢幕則是近一步規定1080P面板更新率不得低於144Hz、1440P、2160P的版本則不能少於120Hz，同時FreeSync Premium畫面同步功能也是不可以缺席的。 此外，對應Ryzen 6000處理器強化了通道支援性，AMD也要求通過認證的筆電須換上PCIe 4.0的SSD(舊版只要求NVMe SSD)，還得配備容量大於16 GB的雙通道DDR5記憶體。 細部功能上，通過AMD Advantage 2022的筆電將會具備全新的「AMD SmartShift Max」調節技術，能夠動態調節處理器和顯示卡之間的電力分配，讓電池的電力能夠更集中在遊戲當下最需要的硬體上。據官方實測，AMD SmartShift Max的遊戲表現可以比未搭配此技術的產品高出2倍，也可以比過去的AMD SmartShift要提升10%左右。 而在日常使用上，AMD SmartShift ECO則是為了爭取更高的續行而設計，系統會在未插電時候，玩家可以改用內顯來執行遊戲，並懂得在接上充電器的時候自動切換為獨立顯卡，讓玩家在外出時能夠獲得更高的續行，也防止過去筆電內顯、獨顯老是誤判啟用時機的問題。 不知道AMD這次端出的牛肉大家覺得香不香呢？桌機的部分雖然沒有大家期待的3D版Ryzen 9 5950X，但光是看到Ryzen 7 5800X3D能夠和Core i9-12900K一較高下，對於眾多還在使用AM4主機板的玩家來說，其實在某些層面上也已經是莫大的安慰了，畢竟誰能想到同一個腳位居然到了第五年還有新品推出呢？ 筆電方面則因為剛好進入更新週期的關係，確實能夠感受到AMD繼續在這部分卯足全力，新的Ryzen 6000系列處理器也剛好會與Intel的12代電競筆電處理器強碰，促成王見王的罕見場面，各家廠商也已經開始預告相關的產品，理論上春節過年結束後就會陸續出現，所以各位玩家如果還沒決定年終要如何犒賞自己的，不妨先存起來為新品預備吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel 12代非K版處理器登場、Core i5-12600/12400雙U實測，ROG Strix B660-F Gaming Wifi、TUF Gaming H670-PRO WIFI D4主機板強勢開箱

  去年底(2021)Intel開始一反常態的不再繼續擠牙膏，懷著強烈的重返農藥榮耀信心、大舉反擊對手的火力攻勢，直接終結了短命的11代處理器生命週期、改以大小核搭配的12代Alder Lake核心應戰，果然一改以往頹勢，直接具備與Ryzen 5000系列分庭抗禮的能力，大概是近年來Intel對戰AMD戰役中可以拿得出手的一波了。 只不過去年底的這一連串攻勢中，只有看到600晶片組中的最高階Z690，以及12900K/KF、12700K/KF與12600K/KF這6顆中高階處理器，如果要對打AMD的Ryzen 5000全系列恐怕還力有未逮，畢竟中、低階的玩家入手主力Intel尚未發布，而且Z690主機板的價位仍處高點，棟則近萬、甚至破萬的價格實在會令普通玩家無法下手，因為光一波買起來，U+板就要吃掉至少近2萬預算，還沒算貴森森的DDR5記憶體咧！ 更何況首波發售的這6款12代產品都屬於未附上散熱器的版本，加上功耗上的數據的確令人對散熱感到憂心的情況下，轉而改採水冷散熱的模式就成了必需要件，一來一往搭配下，如果玩家想要入手Intel 12代平台，首先要確保的就是「口袋夠不夠深啊！」 雖然Z690主機板在廠商端有推出支援DDR4的版本，但僅縮小一些的售價仍舊讓整體平台的預算相比對手提高不少，因此原本預計在2022年Q2才打算登場的12代中低階也提前上場壓陣，隨著CES 2022實體展的重新舉開，12代的非K版本以及一貫以來最受歡迎的x400版本也提前至1/4登場，這次編輯部當然也第一時間的做了開箱與實測，就隨著編輯的腳步，來瞧瞧除了Z690之外的另外兩款晶片組：H670、B660主機板，有怎樣的布局設計吧！ 事實上除了小編入手的H670以及B660這兩款之外，Intel的600晶片組布局其實除了去年(2021)先行推出的最高階Z690之外，對應中階以及入門款的版本照慣例的型號編碼當然還有H670、B660以及H610等，除了可以提供玩家在DDR5支援外可繼續沿用DDR4，也順帶的省了一波荷包的費用，否則12代陣營中的非K系列硬要搭Z690的話就太傷了。 在Intel發布12代K版CPU來攪亂一池春水之後，似乎有那麼一點挽回那逝去聲勢的感覺，不過玩家們最期待的，其實還是隸屬主流階段、更加熱門的非K版本，而本次Intel 12代的非K版本，也藉由CES 2022實體展，一口氣推出。 從Intel的非K版本處理器列表中可以看到，光是桌上型的版本就一口氣再推了多達13款版本，加上先前已經首波發出的K版6款、等於一共推出了19款版本(不含T版)，這次的12代Alder Lake算是全線到齊，玩家可以好好考慮一下到底要挑哪一款版本入手了。 而小編手上有兩顆12代非K版本的CPU，分別是Core i5-12600與Core i5-12400，也是最受矚目的兩顆CPU，將搭配本次B660與H670的開箱一同介紹給各位玩家，而在H670的測試當中，還會加入Core i5-12600與K版的測試比較。 Intel 12代Core i5-12600與Core i5-12400，除了在性能上與K版的不同，CPU的核心配置也略有不同，K版採用混合架構、也就是俗稱的大小核模式，由Golden Cove和Gracemont核心架構所組成；而非K版呢，則單獨由6顆Golden Cove核心架構組成，且Core i5-12600與Core i5-12400均採用6核12緒設計。 Core i5-12600與Core i5-12400的基礎時脈設定，分別為3.30 GHz與3.00 GHz，超頻的話，最高分別可達4.8 GHz與4.4 GHz，L3 Cache一樣為18MB，更迷人的是，兩者的基礎TDP都僅有65W，即使Turbo後，功耗也只需要117W。 針對更加親民的B660晶片組，ROG主機板也有三大系列各自對應，其中最廣為人知的Strix系列也與以往一樣，推出了B660-F、B660-A、B660-A D4、B660-G、B660-I各種不同規格來因應各位玩家的需求，而小編本次入手了Strix系列眾多型號中，最高等級的ROG Strix B660-F Gaming Wifi主機板來介紹給各位玩家。 延續前一代Cyberpunk的設計風格，燈光疊影的失焦效果，迷幻感十足，配合直線與類似心跳曲線的線條設計，讓Strix B660-F的美感再次提升，並透過Aura Sync RGB燈效，能夠無縫融入讓玩家們的ROG電競環境系統。 主機板堆料競賽開打好幾年，誰輸誰贏還不能夠確定，但我們可以知道的是ROG在用料上肯定不簡單，在散熱方面，從左上角I/O遮罩那塊MOSFET散熱片來看就能知道，堆得跟座通天高塔似的，在主機板下半部也找不到任何漏網之魚，南橋晶片組上那一大塊的散熱片、以及M.2 SSD的散熱裝甲片，不難看出ROG的用心；電容方面，CPU採用16+1相供電設計，每相皆能承受50A的功率，配合8+4-pin的電源插槽，完全能滿足第12代處理器的電力需求。 處理器右方、記憶體插槽部位，Strix B660-F所配置的為4個DIMM記憶體插槽，雖然B660晶片組無法超頻CPU，但透過XMP技術，記憶體超頻當然也沒問題，Strix B660-F最高支援至DDR5-6000以上；順帶一提，假設玩家們想用B660晶片組且還不想升級DDR5的話，Strix系列也有B660-A D4版本可以選擇。 在擴充插槽方面，Strix B660-F提供了由CPU直通的1組PCIe 5.0 x16、以及由B560晶片組控制的1組PCIe 3.0 x16、2組PCIe 3.0 X1；拆開散熱裝甲後，可以發現在儲存裝置，則有配載了2組PCIe 4.0 x4的M.2插槽，支援Type 2242-22110的款式，還有一組支援Type 2242-2280的PCIe 3.0 x4 M.2插槽；另外，基本的SATA 6Gb/s插槽，也有4組在右側。 主機板左側的I/O配置上，Strix B660-F也相當俐落，該有的都有，由圖中左至右分別是：Displayport 1.4、HDMI 2.1b、Clear CMOS鈕、BIOS重設鈕、4組USB 2.0(黑)、4組USB 3.2 Gen 1 Type A(藍)、Intel I225-V 2.5Gb乙太網路埠、1組USB 3.2 Gen 2 Type A(紅)、1組USB 3.2 Gen 2x2 Type C、Wi-Fi 6E、1組USB 3.2 Gen 2 Type C、3.5mm音源埠、S/PDIF光纖埠。 在測試方面，親民、針對主流客群的話，B660晶片組主要與Intel非K版的處理器做對應，因此在與Core i5-12600、Core i5-12400的搭配，說起來應該是最有默契的組合，小編也搭配RTX 3060與DDR5-4800 16GB x2記憶體來配合測試。 主機板：ROG Strix B660-F Gaming Wifi 處理器：Intel Core i5-12600、Intel Core i5-12400 記憶體：ADATA DDR5-4800 32GB (16GB x2) 顯示卡：MSI RTX 3060 Gaming X Trio 12GB SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 首先看看CPU-Z的偵測資訊，本次由Core i5-12600、Core i5-12400兩顆CPU打頭陣，在CPU欄目上可以看到，兩顆的基礎TDP都是65W與官方數據相同，並且採用Socket 1700 LGA腳位以及10奈米製程，Cores項目上也清楚表示出Core i5-12600、Core i5-12400皆為6核12緒；主機板偵測資訊欄位，也不難發現Strix B660-F在本次測試中，採用Alder Lake晶片組，南橋晶片組則為B660，LPCIO則配置Nuvoton的NCT6798D-R晶片。 而在CPU-Z測試方面，Core i5-12600、Core i5-12400也展現出不俗的單核與多核表現，分別是738.6/5437.4與677.2/4996.8；在CPU測試專門戶CINEBENCH R23中的評測中，這兩位好哥們也獲得了相當優異的成績，瞄準Ryzen 5 5600X的他們，在這兩項測試上，都似乎有著壓過其鋒頭的感覺。 在測試平台上，顯卡小編所選用的是RTX 3060，因此在3DMARK測試上，也採取針對其規格與定位的相關測試，受益於B660主機板那PCIe 5.0 x16通道的助力，在驗證DX11效能的Fire Strike中，RTX 3060獲得20,000點左右的評價，在DX12上的Time Spy測試，也有逼近9,000分，作為主機各零組件的後盾，B660可說是冉冉升起的明日之星。 在12代與600晶片組大軍聯袂的攻勢底下，DDR5記憶體的全面更新似乎也來日不多了，本次ROG Strix B660-F Gaming Wifi即是配製DDR5記憶體插槽的一份子，當然還想繼續使用DDR4的玩家們，前面小編也有溫馨提醒，可以選購B660-A D4主機板來延續DDR4的壽命。 因此本次記憶體測試則是使用2支ADATA DDR5-4800 16GB，可以清楚看到Core i5-12600、Core i5-12400兩顆CPU，在B660下使用DDR5記憶體的數據差異，當然，在B660的強力後援之下，CPU與DDR5記憶體的搭配可說是相得益彰。 而在PCMARK 10的各類型綜合測試之下，有Strix B660-F主機板作後勤支援，無論是日常使用的模擬測試、生產力測試、數位媒體測試，CPU、顯示卡、記憶體與SSD各項零組件，都能發揮其該有的實力。 當然啦，ROG這電競咖怎麼能不測遊戲，小編這裡選用了《光明記憶：無限》、《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》來作為本次測試的搭檔，不過RTX 3060隸屬於系列作中的入門主流卡，因此在光追測試的《光明記憶：無限》除了FHD解析度之外，在2K與4K的表現都尚有空間；不過在《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》的FPS測試中，那PCIe 5.0 x16通道的助力，即使為入門主流卡， FHD與2K表現也是那麼迷人，但有個細節不得不說，在B660的支援下，兩顆CPU搭配RTX 3060 GPU的發揮之下，有非常平穩的FPS輸出，可以得知Strix B660-F主機板可靠的穩定性。 結束電競領域的測試之後，來看看創作者方面的表現，靠著B660晶片組的後援，新一代處理器在單核與多核方面的效能成長， Photoshop能夠輕鬆跑出接近1,300左右的高分；而在Premiere Pro也有近700分左右的好表現，無論是修圖還是剪影片，說起來都只是小菜一碟。 較ROG更加親民的TUF Gaming系列，同樣也在這次一口氣推出了H670-PRO WIFI D4、B660-PLUS D4、B660M-PLUS series、B660M-E D4等眾多成員，而小編這次就直接入手了最高階的TUF Gaming H670-PRO WIFI D4主機板。 雖說是TUF Gaming系列是較親民的定位，不過單論晶片組來看就如前文所說，H670比B660的定位還要高階，介於Z690與B660之間，究竟H670晶片組的主機板性能如何，就讓這張TUF Gaming H670-PRO WIFI D4來好好展現吧！ 實際看到主角本體，TUF Gaming H670-PRO WIFI D4採用標準ATX尺寸，整體造形充滿這代TUF Gaming家族的軍武設計元素，雖說屬於較入門的定位，但用料依舊沒有馬虎，從那塊厚實的MOSFET散熱裝甲就能略知一二，主機板本身更是採用了2oz厚度銅的PCB，而為了撐起12代處理器高功耗的需求，用上了Z690版本相同的14+1相供電設計，配上8+4 pin電源插槽，提供充足、穩定的電力讓CPU盡情發揮。 另外從名稱上就可知道，這張主機板採用的是目前依舊主流的DDR4記憶體，對於升級電腦預算有限的玩家們來說是一大福音，若準備淘汰的舊電腦上已經是DDR4更可直接移植至TUF Gaming H670-PRO WIFI D4來省下記憶體的開銷。 升級的部分可不只只是CPU供電與記憶體，其餘的擴充性也有著明顯的進步，首先在PCIe的部分配有兩組PCIe x16、兩組PCIe x1，其中包覆著金屬鎧甲也就是最接近CPU的一組PCIe x16支援PCIe 5.0通道，其餘則是支援PCIe 3.0通道。 那PCIe 4.0呢？別擔心，這次它是負責了所有M.2插槽，整張主機板上總共4組的M.2插槽全部支援了PCIe 4.0通道，當中僅有第2槽(M.2_2)支援SATA通道。 主機板的後方I/O，這次提供4組USB 3.2 Gen 1 和2組USB 3.2 Gen 2；1組USB 3.2 Gen2x2 Type C，傳輸標準則分別為USB 3.2 Gen2x2和USB 3.2 Gen1。網路連線的部分則配有2.5G RJ-45網路埠以及支援Wi-Fi 6無線通訊。 而在測試平台方面，H670會比較傾向搭配非K版的處理器們，不過這樣的供電設計，事實上也適合一些K版處理器，小編這裡就拿上i5-12600、i5-12600K來搭配，剛好一併測試12600 K版與非K版之間的差距如何；顯卡的部分也挑了同屬中高階定位的RTX 3060 Ti來搭配。 主機板：TUF Gaming H670-PRO WIFI D4 處理器：Intel Core i5-12600、Intel Core i5-12600K 記憶體：PNY XLR8 DDR4 3200MHz Low Profile 32GB(16GB x2) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition SSD：PNY XLR8 CS3140 M.2 NVMe Gen4 SSD 2TB 這次測試選擇了Intel i5-12600K與i5-12600這兩顆處理器，從CPU-Z可以看到，除了以往的時脈差距之外，這代非K版處理器也缺少了小核心，所以i5-12600是以往常見的6C/12T。 直接來測試CPU效能，TUF Gaming H670-PRO WIFI D4依舊可以發揮12600K的實力，在多核突破7100分，單核也上到780分關卡，而在12600方面，單核依舊有730.5分的亮眼表現，但不難發現，在少了小核心的加持下，多核分數有明顯的落差，與K版差了1500分上下。 這樣的情況從CINEBENCH R23同樣可以驗證，單核上差距並沒有太大，不過在多核相差將近4000分，不過雖說如此，i5-12600本身的成績事實上以這個定位來說依舊相當不錯，只是K版們大哥有小核心加持真的太亮眼了XD！ 3DMARK方面簡單用驗證DX12效能的TimeSpy以及驗證DX11效能的FireStrike來測試12600K、12600搭配RTX 3060 Ti的效能如何，不過結果顯示在這兩顆單核效能都很優秀的情況下，不管是DX12或DX11差異並不會太大。 記憶體的部分，經由AIDA64 Cache & Memory Benchmark驗證，可以看到TUF Gaming H670-PRO WIFI D4搭12600K依舊可以發揮這組DDR4-3200的性能，而到了非K版的12600上倒是有了一大段落差，對於記憶體效能有需求的玩家來說，會建議選擇K版處理器，但如果只是一般遊戲用途已經夠用。 PCMark 10實測一輪後，TUF Gaming H670-PRO WIFI D4不管搭配12600還是12600K的整體效能都可在7400以上，表現相當不錯。 既然是中高階定位，當然也適合來打Game，小編挑了《刺客教條：維京紀元》、《極地戰嚎6》以及《光明記憶：無限》來簡單驗證，其中畫質設定皆調整至最高，解析度縮放、FPS限制、垂直同步等也都會關閉避免影響成績。 可以看到處理器之間的差距在注重單核效能的遊戲上，整體幾乎沒有太大差異，僅在1080p解析度上有些許落差，但基本上都能完全應付遊戲需求，對於完全拿來打Game的玩家來說，顯示卡的選擇會比較重要(雖然現在一卡難求QQ)。 創作者方面當然也得要來測試一番，小編就簡單利用大家較常見Adobe Photoshop、Premiere Pro來簡單驗證，結果顯示，在Photoshop上幾乎一致，表現相當漂亮，不過到了效能較吃重的Premiere Pro就有了將近120分的差距，在影音剪輯上，多核心處理器12600K還是占了一些優勢。 在看完B660、H670與第12代Intel非K版CPU的聯袂出擊之後，相信各位的錢包已經快失守了，不得不說Intel在12代推出之後，接下來的主機板晶片組與CPU之間的Combo組合攻擊都打得拳拳到肉，以更實惠、更親民的價格獲得迷人的效能表現，也讓玩家們的心與錢包搖搖欲墜，也不難看見Intel重返榮耀的決心。 而隨著上市解禁之後，PCDIY!編輯室也將持續帶來更多的B660、H670主機板、H610主機板、以及更詳盡的第12代Intel非K版處理器的開箱評測介紹，敬請各位好好守護自己的錢包！（誤） ★快來追蹤/加入我們!!! 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• 行動版Ryzen 6000 APU蓄勢待發、Rembrandt核心於CES 2022即將登場

  跨過了疫情蔓延的2021，新到來的2022在一開始也準備迎來CES 2022大展了，有別於去年的線上展，今年重新舉開的實體CES大展中也準備了許多新產品等著跟玩家見面，不只是最近一直新聞多多的Intel 12代訊息，作為玩家認可的真香代表，AMD蘇媽也準備在2022年的一開始，就為玩家獻上大禮，新一代的核心版本的Ryzen 6000 APU也將在CES 2022上面正式登場。 雖然說AMD蘇媽的CES 2022演講還沒開始，但Twitter上面蘇媽可是已經率先將Rembrandt這顆APU露臉了，相比於前兩代行動版的APU來說，Rembrandt的核心Die Size也較大了一些，看來接續Ryzen 5000 APU的優良效能之後，Ryzen 6000 APU的表現相信更令人期待了。 根據目前有流出的資訊，Rembrandt APU將具備8C/16T的架構設計，如果是高階的HX版本有可能會將頻率拉高至5.0GHz，這也算這幾年來頻率最高的一款Ryzen處理器了，另外，相較於前兩代採用FP6插槽，Rembrandt將採用FP7，並且會加入對DDR5記憶體的支援。 不論如何，2022年都將迎來新一代的Ryzen 6000系列，那第一戰就從行動版開始也不錯啦！有興趣的玩家可以先期待一下... ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel Laminar RM1散熱器壓力測試曝光，搭配Core i5-12400最高溫達73°C

  隨著Intel 12代Alder Lake非K版處理器即將來臨，相關消息也逐漸被各方大神們一一曝光，相信各位都已經知道由於12代採用LGA1700腳位，不僅與前代處理器不相容，散熱器也因為孔位設計改變，舊散熱器需要透過新扣具才能完整支援，因此Intel也準備更新自家的散熱器，推出全新Laminar系列，在先前就有不少外觀照流出，而近期更是有中國大神提前拿到了RM1的工程樣品並上機實測效能。 從外觀上來看，可以完全確定RM1四周的鰭片造型是塑膠材質，並非最早期猜測的金屬鰭片，所以實際上並沒有散熱效果，推測可能為導流或是純粹造型設計，而原本認為的藍色外圈是LED燈效，事實上就只是單純的造型，並沒有任何燈效，唯一較讓人較為驚豔的大概就是與處理器接觸的部分採用了銅材質。 其安裝方式依然是與舊款相同，直接按壓扣上即可，而根據先前曝光的PDF資料，RM1應該會對應非K版的i7、i5、i3，該大神也實際拿了還未發佈的Core i5-12400來壓力測試。 據表示，該處理器最高功耗約在80W上下，而實際上機RM1在一般情況下轉速約在1300RPM，透過AIDA64 Stress FPU壓力測試CPU溫度最高來到了73°C左右，風扇轉速來到3100RPM，以CPU來說最高73°C算是可接受範圍，代表玩家屆時購入這顆CPU除非相當重視溫度、噪音表現，不然原廠這組RM1已經夠用。 不過要知道這只是6C/12T的i5-12400，若是i7的話溫度很可能會再提升，假設溫度來到至80°C以上或許就會有不少玩家受不了直上塔扇或水冷了XD，至於i9的話就是得用更高階的RH1來壓制，小編也很好奇最高階的Intel散熱器效能究竟如何。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel拒用新疆貨向中國道歉，白宮表示：不需要

  不知道各位還有沒有印象，站上前陣子報導過的那篇？Intel公告將不使用任何來自新疆的產品！關於這件事，Intel於官方微博上，也做出了回應。 Intel於公開聲明中表示，與中國有超過36年的投資合作關係，原文裡關於將從中國新疆禁止疑似或是涉及強迫勞動的商品進口的段落，指出於表述符合美國法規的初衷，並沒有其他意思或是對立場表態，因此深表歉意，不過即便發出此聲明，Intel仍是未把禁用新疆勞工和產品服務的規定給取消掉。 不過美國白宮這邊卻有話要說，近日白宮的例行記者會上，前美國國務院發言人、現任白宮新聞秘書的Jen Psaki表示，美國公司永遠不需要像維護基本人權或者是反對鎮壓而道歉，並且呼籲所有行業不採購設計強迫勞動的產品，當然，也包括新疆。 對每件事而言，我們都無法將政治切割開來，即使我們老百姓呼著口號：政治歸政治，CPU歸CPU，但那卻太理想化，除了身不由己之外，各方考慮的要件實在太多，我們都無法置身事外，即便Intel只是公開表示遵守美國法律，也還是遭到了來自某方的撻伐，所以Intel拒用新疆貨就辱華了嗎？應該沒那意思，但言者無意，聽者有意，到底有沒有辱，大概只有中國與中國人民自己覺得。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 在M系列晶片制霸產品線之前，傳蘋果將推出仍搭載Intel處理器的Mac Pro

  在第5代iPad Pro問世之後，蘋果將以M系列晶片佈局旗下產品線的野心，早已昭然若揭，但就如同多數人的感情世界一樣，總是剪不斷、理還亂，除了競爭關係以外，蘋果與Intel仍舊藕斷絲連的事情早已不是新聞，至少Mac Pro還沒跟M系列晶片搭上關係。 7月底時，站上也報導過有關Mac Pro仍要搭載Intel Lake Xeon W-3300系列處理器的，根據MacRumors報導，目前最新消息指出，蘋果正在開發兩款新Mac Pro，其中一款在規格與內部結構上，將與市面上所看到的Mac Pro一致，而另一款則是徹頭徹尾的全新設計。 這也意味著，即使M系列晶片已經證明了它的強大、即使目前仍是MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini和iMac產品線走向M系列處理器的過渡期，但蘋果似乎仍沒有足夠的信心在工作站級別的Mac Pro上，以M系列處理器取代Intel，x86與ARM還是不一樣的。 就算有Rosetta 2好了，但Mac Pro屬於工作站級別機種，總不可能有什麼外部原因來阻礙其真實性能吧？目前仍不是所有App都能夠完全相容於M系列，因此，按照最新消息來看，蘋果將於明年推出搭載Intel Xeon Scalable處理器的Mac Pro來度過目前的過渡期，也是無可厚非，至少還能夠多爭取一段時間。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 花一樣的預算、你要挑半套還是全套，AMD Ryzen 5 5600X整組不用Intel 12代的半價就能入手

  自從10月底Intel正式揭開12代Alder Lake架構以及Z690晶片組之後，跟隨著11月初的效能登場與產品開賣的確造成不少的話題，其中特別是在搭配上Z690晶片組與DDR5的組合下，也創造了新一波的效能數據高峰，而同步推出的6款版本更是涵蓋了i9、i7、i5三大區段，儼然一股強烈的12代旋風即將來襲，但是不知眼尖的玩家們有發現到其中的問題了嗎？ 對、沒錯，就是「價格」！ 這裡並不是單單只有花購入Intel 12代處理器的價格而已，而是一旦決定要入12代的坑，那就得把主機板、水冷、記憶體、甚至Power都一併換掉，這隨便算一算可是一筆不小的開銷，更何況其中光是DDR5的價格就令人有些吒舌，基本上2倍價且少說也得換上16GBx2=32GB才能拉高DDR5的優勢，也就是原本玩家只要花1,600左右入手DDR4-3200 16GB(8Gx2)的預算，這下子一口氣拉高到要花上近8,000左右，如果再加上Z690的昂貴主機板報價以及最好建議搭配水冷等等的預算一起算進去，想要體驗一下12代的快感，可能有種先「痛」後快的感覺會產生。 然而記憶體只是整機的一環罷了，做為主角的處理器本身也是一項花費，以同定位的版本來看，Ryzen 5 5600X售價比Core i5-12600KF還要略低一些，Ryzen 7 5800X則是位於Core i7-12700K與KF之間，Ryzen 9 5900X則是大幅低於Core i9-12900K與KF版本，這價差達2,000並不算少，等於至少一組DDR4-3200 16GB的價格還有找了，這對一般玩家來說，如果選擇12代系列所面臨的第一關選擇就是要花更多預算，這點心理準備可能得先建設好。 那問題就來了，現階段組一台主機的話，到底該怎麼選？ 面對這一波的12代效能衝擊，好像Intel開始絕對大反攻、14nm+++的陰影已是昨日過往無須再提，事實上對玩家來說，想要新裝機或是替現有電腦升級還是得考量預算，畢竟大家都是荷包深度有限，否則有錢就是任性、想怎麼買都嘛可以！ 既然如此，秉持錢要花在刀口上的採購原則，咱們來細數一下選擇兩方陣營現有花費的幾個考量點吧。對於新組裝或是直接購買新主機的朋友來說，先去掉顯卡這個常態性缺貨的部分，以及SSD、機殼這兩項都會入手的組件，而CPU、主機板、記憶體、散熱器跟電源供應器這幾項，會因為選擇陣營的不同而有所差異，或許仔細一計算下來，價格預算的總體落差不是一點兩點，而是100%跟50%的差異，怎麼買才能入手高性價比的高峰，就讓我們一起來看看兩大陣營的入手考量吧。 從前面的價格表中就可以看到兩方陣營的價格高低差，除了AMD頂階的Ryzen 9 5950X價位破2萬之外，其他雙方陣營的同階版本對照價格中，AMD的Ryzen 5 5600X是低於Intel Core i5-12600K跟KF的，而Ryzen 7 5800X則是落在Core i7-12700K與KF之間，至於Ryzen 9 5900X則是直接比Core i9-12900K與KF低了約2,000元，也就是說，在第一波中階以上的版本對於來看，總體下選擇AMD陣營的處理器預算費用會略低於Intel陣營，但，重點來了，現有的Core i5-12600K/KF其實供貨量非常少，也就是說，如果想入手Core i5-12600K/KF恐怕就暫時沒指望，要嘛就選Core i7-12700K/KF、再不然就花多一點入手Core i9-12900K/KF，想要讓處理器+主機板控制在15,000元以內，就別傻了吧！ 另外一個好玩的現象是，隨著12代的登場，原本的Intel陣營主力11代也是呈現陸續跌價的情況，不過如果按照先前11代對決Ryzen 5000系列的情況來看，除非玩家有"非I不可"的情結，否則可以跳過11代了，只是目前12代的選擇在12600K/KF缺貨的情況下也只能轉向12700K/KF與12900K/KF這兩系列的話，價位考量也是直接拉到13.000元以上的預算，再加上主機板的話等同預算一跳就變成了20,000元大關，相比AMD陣營可以選擇5600X+主機板也不過1萬出頭的價格落差，兩種選擇相差的就接近一倍的預算了。 如果相較於AMD沿用AM4架構的模式，隔2代就換一次腳位的Intel顯然並不把玩家是否會增加預算支出這一點考量在內，或許換句話說，強迫性要求升級會更貼切一點，按過往的例子就已經可以發現這樣的模式，太舊的就不提了，光是從Intel 6/7代、8/9代、10/11代，就換了3次腳位，對應了100/200、300、400/500晶片組，新出爐的12代照慣例也又新換了LGA1700腳位、對應600晶片組，對使用者的預算負擔可不低，但同樣情況換到AMD身上大概就是透過更新BIOS即可使用，君不見現在連A320都能上Ryzen 9 5950X了嗎？ 以目前作為搭配Intel 12代處理器的LGA1700腳位僅能選擇Z690來看，價格差異的起落幅度也不小，以DDR5版本的價位來看最便宜也要6,000多起跳，高階版本甚至上看20,000元關卡，如果是之前舊Intel陣營的朋友可能沒有升級選項可以替換，只能汰舊換新、買新賣舊補貼一下價差了，新裝機的朋友預算也要抓一下，如果是選擇Core i5-12600K(有貨的話)，光是板+U少說就要去掉近17,000元的預算了，要是想搭配ROG或是AORUS系列的Z690，恐怕得佔掉超過20,000多的預算才能入手；如果是轉挑DDR4版本的價位就稍微比較低一些，但也是大概落在5,000多至9,000之間，算是比較可以接受但用了12代結果沒選DDR5總有點只有搞半套的Fu～ 但若是選擇X570或是B550的主機板搭配Ryzen 5000系列的處理器，這預算價格可就大幅降低了，加上現在連A320都能支援Ryzen 5000系列了，就算最高階的Ryzen 9 5950X也可以搭配使用的情況，整體預算的空間顯然變的大上許多，光是這部分的可調整空間就等於直接把記憶體、SSD等其他零組件的預算都一併包了，如果這不算超值、甚麼是超值呢？ 看看原價屋的實際報價就能發現，X570的ROG系列也是7,000多元左右就可入手、AORUS系列更是5,000多元就可買到，選次一級的B550系列更是超值，2,000多就已經很合用了，要是拿A320來搭的話就直接價格壓到底了，免2,000元就能跟8,000多元的Ryzen 5 5600X搭配，這樣一組板+U買起來才是對手Core i5-12600K組合的半價而已，多出來的那一半價格直接可以連同機殼、Power Supply還有記憶體、SSD等等都買單了。 除了處理器與主機板之外，要發揮12代優勢所必要選擇的DDR5記憶體在現階段一堆DDR4-3200都還算平價的情況下顯然是「高貴」的很，當然，可以換個角度看，那Z690也有推出支援DDR4的版本啊，是沒錯，但改成DDR4版本的Z690拿來跟12代搭配的話，效能還可以具備更多優勢嗎？ 目前的價差頗大，玩家入手前要多考量，如果要入坑也要做好荷包君哭泣的準備。 選完處理器、主機板以及記憶體之後，那也不能不考慮一下散熱這個課題，如果原廠有附上風扇的話就加減可以省點預算的支出，但如果處理器的功耗太高，那也沒得選擇，上水冷就是必然的了，只不過以這次做為選擇標的的兩個陣營版本中，除了Ryzen 5 5600X這款有隨處理器包裝附上一顆Wraith STEALTH(幽靈扇)之外，其他幾款都得玩家自掏腰包另外添購，選擇上若是以方便性來說，高效能塔扇算是較容易安裝且價格較水冷來略低些。 但12代的功耗與發熱度恐怕不是一般塔扇能夠解決的，想要處理器能夠完全發揮不降頻、甚至還想要小超一下，上水冷已經是必備要件，而且最好建議是採用3風扇的版本才夠力，相較於Ryzen還可以使用氣冷模式來說，先不講是否需要更大的機殼空間，光是水冷的費用就得在總體預算上再增加一筆了，少說多加個4,000元以上(甚至更高)是毋庸置疑了XDD～ 光是從上面選到散熱器就已經明顯的可以看到兩陣營在預算上差距是越來越多，要是連Power Supply也要多付點預算，不知道會不會又一次打擊已經乾扁的荷包君那脆弱的心靈！除了前面的4項重點玩家必須買單之外，假設原本僅採500W左右的使用者若是改採12代恐怕也得考慮一下你的Power Supply瓦數是否夠用，畢竟12代的功耗可不低，再加上顯示卡的情況下，或許沒有上到至少650W以上的版本恐怕不行。 俗話說：沒有比較就沒有傷害！的確是，如果簡單計算一下就可以發現到，選擇兩陣營對玩家來說所付出的成本差距可不低，即便現階段的Ryzen 9 5950X的價格較Core i9-12900K要高一些，但配上其他的零組件之後，反而還更便宜1萬多元，而如果同樣選擇Ryzen 5 5600X與Core i5-12600K的話，兩者的價差其實也可以達到一倍以上，以目前Core i5-12600K斷貨的情況所以僅能選擇最低的12700K來看，價差就更多了。 那會不會覺得說，也可以選DDR4的12代主機板啊，是沒錯，但目前一樣只有Z690晶片組的版本可以選，的確相對性的省了一些些，再加上DDR4記憶體的價格確實較低，即便如此，只要輕鬆計算一下就可以發現，仍舊是一倍的價差，聰明玩家應該要怎麼買，還用說嗎？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 又是驅動在暴雷，Intel不小心洩漏了多款DG3顯示晶片與多款處理器的開發代號

  Intel近期一個不小心把錯誤的驅動程式上架的官網上，雖然很快地就將檔案下架，但動作再怎麼快，還是被網友們下載了下來，並再進行了一翻研究後發現，Intel這個驅動程式一口氣涵蓋了5款尚未正式對外公開的產品代號。 根據網友@KOMACHI_ENSAKA的爆料，在誤上傳的Intel NUC Kit 11th Gen driver 30.0.101.9999驅動中，一共出現了疑似屬於4款未公開的CPU和一款GPU產品的代號，依照Intel過往驅動的命名習慣並整合過往的爆料資訊，約莫可以推測出這些代號分別為Raptor Lake-S(RPLS)、Meteor Lake(MTL)、Arrow Lake(ARL)、Lunar Lake(LNL)，以及稱之為Elasti(Elasti_DG)的GPU產品。 然而，從命名中邏輯來看，絕大多數的處理器產品應該都還只是暫定早期開發階段，上沒有辦法確定是否會在未來胎死腹中，唯一的例外應該是對應Raptor Lake-S，因為只有這個型號尾端的「S」字綴便是象徵著它是一款桌上型處理器產品(行動版的尾端為”P”)，代表Raptor Lake在各方面應該準備的差不多，所以能夠定位和規格等級劃分。 另外代號Elasti的GPU產品則有指出很能是Intel的DG3內顯，但目前對於這部分的相關資訊相當稀少，所以還不知道它將會應用在哪一個世代的處理器，畢竟Intel在這方面的速度實在…各為懂的(微笑) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel 12代Alder Lake專屬散熱器Laminar RM1無碼清晰照曝光

  相信各位知道Intel 12代Alder Lake處理器在腳位改為LGA1700下，散熱器鎖孔也有些微的改變，以至於目前一些較舊的散熱器產品需要透過新扣具才能完整支援12代處理器。 這也代表目前Intel原廠的那顆小小的散熱器勢必無法直上12代，雖說目前12代是可超頻的K版本先行，這些處理器在功耗、溫度上都相當可觀，要靠著原廠散熱器壓制本來就不太可能，也沒人想冒這個風險，絕大部分玩家肯定是直上塔扇或是水冷，所以原廠在K版處理器上早就不附散熱器。 不過原廠散熱器還是可以搭配非K版、Pentium、Celeron等，而關於12代Intel原廠散熱器，Intel似乎是打算推出新的版本名為Laminar RH1、RM1、RS1，早在幾個月前就有流出，外觀上變化幅度還不小，近日推特網友@momomo_us與外媒更是曝光了其中RM1的清晰照。 從這次曝光照來看，RM1整體造型與先前流出的照片一致，不過仔細看可以發現，原本看似包覆整個風扇的散熱鰭片，似乎不是金屬材質，而只是半透明塑膠，可能單純只是造型而已，沒有散熱效果，而在風扇外還有個藍色圓圈，還看不太出來是否為燈效還是單純的塗裝。 這組RM1散熱器沒意外將對應非K版i7、i5、i3，而在他之上還有個對應i9的RH1，同樣為下吹式散熱，但高度更高並且帶有燈效，另外就是低階版本的RS1，與RM1相當類似但沒有任何塗裝或燈效，對應Pentium、Celeron，不管如何，這些新版散熱器的散熱效能看來只有最高階的RH1可以稍微期待，但效果對i9來說應該也頂多只是堪用而已。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 雙製程的混亂時代走向終結，Intel第10代行動版處理器將全數停產

  在今年7月的時候，Intel已經宣布將全面停止生產第10代的低電壓處理器，包含14nm的Comet Lake和10nm的Ice Lake都在其中，不過同為10代的高性能版本的Comet Lake因為推出的時間較晚，所以並未在名單之中，而如今Intel掐指一算，也差不多到了該下架的時間了。 根據Intel的公告，從最低階的Core i5-10200H到最高階的Core i9-10900HK都會在明年全面結束生產，各家廠商如果還有需要的話，處理器本體的最後訂單受理日為2022年的4月1號，晶片組的部分則是到7月1號，至於最後一批的出貨時間則預計會是2023年的1月27號。 考量到現在要買到10代處理器的筆電產品在市場上的生命週期已經差不多結束了，這最後的訂單受理的功能將是偏向讓廠商們能夠為後續的維修料件做準備，而非要再繼續推出10代產品(誰買啊??)，換言之，玩家如果手中還有10代筆電產品的話，到2022年的年底前應該都還有辦法進行原廠維修。 回想Intel第10代處理器，可以說是極度混亂的一代，特別是在行動版上，Intel在一年內推出14nm、10nm兩種製程的產品，更為了讓大家能夠區別兩者差異，重新打造新的命名邏輯，在型號的尾巴加入G1、G4、G7三種詞綴來區別內顯的等級。 與此同時，AMD的Ryzen 3000行動版處理器也在此時問世，強大的效能和續航優勢更是突顯當時Intel的14nm+++…已經黔驢技窮，也讓Intel在筆電市場的地位開始受到威脅。如今Intel 10代處理器正式宣告即將全面停產，也算是宣告筆電的14nm時代終於走到了終結。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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